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第十五屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇（即武漢光博會）將于11月14日至16日在光谷科技會展中心舉辦。本屆光博會以“光聯(lián)萬物，智引未來”為主題，著力打造全球光電子領(lǐng)域前沿成果的集中展示平臺，作為國內(nèi)領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商-深圳瑞波光電子有限公司也將參展此次盛會，展會現(xiàn)場展示核心的大功率半導(dǎo)體激光芯片及測試設(shè)備產(chǎn)品線，展位號：A107-108。

瑞波光電一直注重新產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用，本次展會期間展示的產(chǎn)品包括了針對工業(yè)加工、醫(yī)療美容、激光雷達(dá)、科研應(yīng)用的四大系列芯片以及完整的半導(dǎo)體激光表征測試和老化設(shè)備。

在面向工業(yè)加工中光纖激光器和固體激光器泵浦方面，瑞波除了展示10W-15W9XXnm系列芯片和8XXnm系列芯片，今年還新推出面向精細(xì)加工的808nm QCW 300W半導(dǎo)體激光器巴條。

針對當(dāng)前熱門的激光雷達(dá)市場，深圳瑞波光電子有限公司開發(fā)出了25W，50W，75W級905nm 脈沖式半導(dǎo)體激光芯片，產(chǎn)品具有低電壓、高效率、長壽命、高可靠性等特點(diǎn)，主要應(yīng)用到無人駕駛、無人機(jī)、機(jī)器人等激光測距雷達(dá)上，同時(shí)支持塑料封裝或TO封裝。

在醫(yī)療美容方面，瑞波光電除了1470nm、1550nm芯片外，也開發(fā)了755nm、780nm的新品，其中755nm被認(rèn)為是最佳的脫毛波長，而瑞波光電新開發(fā)的755nm激光芯片，發(fā)光條寬350um，腔長2.5mm，工作功率可達(dá)到8W，光電轉(zhuǎn)換效率50%，工作電壓1.9V。（根據(jù)單管芯片測試數(shù)據(jù)得到。單管芯片測試時(shí)，以 COS（Chip On Submount）封裝形式，COS 測試溫度為 25℃，熱阻為 2~3 K/W。）---這是目前市場上性能最為強(qiáng)悍的755nm芯片。

另外，在激光顯示方面，瑞波光電也將展示新研制的單量子阱張力應(yīng)變增益、發(fā)光條寬105μm的GaInP 638nm激光芯片。單管發(fā)射激光器的最大輸出功率大于2W?？煽啃詼y試表明，這些激光器在1W輸出功率下具有很高的可靠性，模塊功率高達(dá)8.6W。

除了單管芯片外，瑞波光電還將展示多款激光bar條，包括808nm CW 100W、808 QCW 300W、915-940-976nm CW 200W、940nm QCW 600W等。

瑞波光電基于在芯片設(shè)計(jì)、制造、測試的技術(shù)沉淀，為了更好的滿足半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)廠家在表征測試、老化及可靠性測試等方面的需求，從實(shí)際使用者的角度，針對半導(dǎo)體激光器制作過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)推出成系列、自動(dòng)化程度高的表征測試設(shè)備。包括： Full bar測試機(jī)、單管bar測試機(jī)、COS測試機(jī)、器件壽命/燒測測試機(jī)、模塊測試機(jī)等。

這些檢測設(shè)備對瑞波光電提升產(chǎn)品性能，保障可靠性和壽命方面起到非常重要的作用。這些設(shè)備，具備極佳的實(shí)用性和高性價(jià)比，除瑞波自己產(chǎn)線使用外，在下游客戶和芯片同行也普遍采用，大大提升了整個(gè)行業(yè)的測試和質(zhì)量管控水平，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。

我們非常期待能在本次光博會上結(jié)識各種應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)客戶，讓瑞波光電研制的大功率半導(dǎo)體激光芯片和測試設(shè)備更多更好地服務(wù)行業(yè)和產(chǎn)業(yè)，光即理，致未來！

關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數(shù)百瓦級，波長覆蓋可見光到近紅外波段，波長包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測試機(jī)、Full-bar 綜合性能測試機(jī)、COS綜合性能測試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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