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隨著生活的不斷改善，高科技美容已經(jīng)成為潮流與趨勢(shì)。從全球來(lái)看，進(jìn)入 21 世紀(jì)以后，世界醫(yī)療美容行業(yè)已成為僅次于汽車(chē)業(yè)和航空業(yè)的第三大產(chǎn)業(yè)。根據(jù)德勤醫(yī)美報(bào)告顯示，中國(guó)醫(yī)療美容市場(chǎng)2017年規(guī)模為1760億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率40%，預(yù)計(jì)到2020年將達(dá)到4640億元。

在國(guó)內(nèi)美容市場(chǎng)不斷規(guī)范發(fā)展的背景下，人們對(duì)于美容院肌膚護(hù)理的需求不斷增加，而激光美容儀作為現(xiàn)階段肌膚問(wèn)題處理的有效設(shè)備已經(jīng)成為專(zhuān)業(yè)的醫(yī)療美容機(jī)構(gòu)、美容院的必要引進(jìn)設(shè)備。與此同時(shí)，隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本價(jià)格的降低，個(gè)人家用的需求也出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

激光的功率直接影響著激光與人體之間的相互作用，不同的激光波長(zhǎng)對(duì)生物組織有不同的功效。而808nm波段被認(rèn)為是比較適合黃色皮膚的主流醫(yī)美應(yīng)用波段。隨著人們對(duì)美的追求的不斷提升，特別是家用美容市場(chǎng)的崛起，讓市場(chǎng)對(duì)808nm Bar產(chǎn)品產(chǎn)生重大需求。

針對(duì)醫(yī)美市場(chǎng)的應(yīng)用需求，瑞波光電推出了輸出功率為50W（連續(xù)）808nm高可靠性、高性?xún)r(jià)比半導(dǎo)體激光器Bar條。其電-光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到63%，使用壽命超過(guò)10000小時(shí)。這款半導(dǎo)體激光器Bar條由于長(zhǎng)度只有1mm，可被應(yīng)用于緊湊型線(xiàn)形陣列。

這款50W 808nm BAR還可用于固體激光器的泵浦光源。由于達(dá)到同樣輸出功率時(shí)可采用更少的Bar條，這款產(chǎn)品具備的更高功率密度可減少系統(tǒng)制造成本。而更高的轉(zhuǎn)換效率則可帶來(lái)更少的廢熱，因此對(duì)冷卻和供電的要求也就更低。這款50W半導(dǎo)體激光器Bar條也可在固體激光器常用的強(qiáng)脈沖方式下穩(wěn)定工作。其優(yōu)異的可靠性來(lái)源于先進(jìn)的芯片工藝和外延片設(shè)計(jì)生長(zhǎng)技術(shù)。

這種高功率半導(dǎo)體激光器Bar條的另外一個(gè)重要應(yīng)用是作為許多材料加工應(yīng)用的直接光源。具體應(yīng)用包括熔覆、熱處理以及焊接等。

深圳瑞波光電子有限公司將于9月4日-7日參加在深圳會(huì)展中心舉行的2019年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)，展位號(hào)：2H13。屆時(shí)瑞波光電將攜最新的50W 808nm Bar，100W 905nm芯片，30W 1550nm芯片，12W/20W 9XXnm芯片等系列新品亮相光博會(huì)，歡迎各位有興趣的觀(guān)眾蒞臨參觀(guān)。

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深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專(zhuān)家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢(xún)服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類(lèi)齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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