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瑞波光電攜最新半導體激光芯片解決方案亮相CIOE2022
發(fā)布時間:2022-08-18
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第24屆中國國際光電博覽會(以下簡稱CIOE)因疫情調整到2022年12月7-9日在深圳國際會展中心舉辦,同期六展覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學、攝像頭技術及應用、智能傳感、新型顯示等版塊,屆時瑞波光電(展位號:6A062)將攜最新半導體激光芯片解決方案向全球客商展示,期待與您相遇。


 


   本次展會瑞波針對激光雷達、工業(yè)加工、醫(yī)美、顯示照明四大應用產業(yè)的不同需求,推出系列新產品,包括:

1)激光雷達領域,主要針對905nm脈沖激光芯片進行迭代創(chuàng)新,包括低溫漂、低發(fā)散角、更高功率的最新芯片,同時針對客戶對封裝的不同要求,除了傳統(tǒng)的TO/SF封裝外,還推出S封裝、SMD封裝。同時,瑞波也將展示15W/30W 1550nm芯片。

2)工業(yè)加工:為了響應行業(yè)客戶對更高功率芯片的迫切需求,瑞波將展示15W 880nm芯片,30W 976nm芯片(DOP>95%),同時也在布局更高功率工業(yè)泵浦芯片。

3)醫(yī)美:瑞波開發(fā)了3.6W的1470nm芯片,達到了世界領先水平。同時也將展示250W /500W 808nm醫(yī)美模組。

4)顯示照明:推出新一代500mW的638nm TO56器件,以及1W TO9器件,同時也將展示0.5W/2W 665nm芯片。


   除此之外,瑞波也在本次光博會展示面向半導體激光產業(yè)的全面測試和老化系統(tǒng),包括紅綠藍光半導體激光器全面測試和老化解決方案,全自動COS測試機、全自動TO盤測機,歡迎新老客戶蒞臨展位參觀交流。


關于瑞波光電:

   深圳瑞波光電子有限公司是一家專業(yè)從事高端大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè),材料體系覆蓋GaAs和InP兩大材料體系,波長覆蓋可見光到近紅外波段,包含638nm、793nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,部分產品達到國際先進水平,正在代替進口高端激光芯片,是國內極少數從事芯片橫向拓展的專業(yè)化公司;同時公司也積極向下游布局,開發(fā)了包括COS(Chip on Submount)、TO/SF/SMD等在內封裝產品;另外為了精準評估芯片性能和壽命數據,提升測試水平和效率,自主開發(fā)了全套表征測試設備,包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。

    瑞波光電公司經過多年刻苦研發(fā),已經形成一只高水平的科研和產業(yè)化團隊,擁有從半導體激光芯片的設計、芯片制程工藝,到芯片封裝、測試等全套核心技術的完全自主知識產權,并且擁有經驗豐富的核心技術團隊,公司致力于成為全球領先的半導體激光芯片解決方案提供商。