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瑞波光電推出新一代1470 nm半導體激光芯片及封裝器件
發(fā)布時間:2023-06-06
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2023年6月--大功率半導體激光芯片專業(yè)制造商-深圳瑞波光電子有限公司(以下簡稱瑞波光電,RAYBOW)推出了最新研發(fā)的3.6W 1470nm半導體激光芯片,進一步豐富了公司醫(yī)療激光芯片的產品線,同時新的1470nm半導體激光芯片已經接到了重要客戶的批量訂單,此次推出的1470nm半導體激光芯片主要用于醫(yī)美領域,例如美容除皺、靜脈曲張、前列腺治療、牙科等領域。

1470nm芯片 PIV曲線


    新款1470nm芯片型號為RB-1470A-96-3.6-2-SE,輸出功率3.6W,比上一代產品增長20%的功率,發(fā)光條寬96μm,腔長2mm,光電轉換效率27%。新款芯片壽命遠遠超過用戶的期望,而且在整個產品使用壽命中不會出現(xiàn)功率下降的現(xiàn)象,性能經過與國外競品對比,已經達到國際領先水平。

    目前瑞波光電除了提供裸芯之外,為了方便客戶使用,也推出了TO9封裝產品(型號為RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9),輸出功率分別為2W和1.3W,腔長分別對應2mm和1mm。同時也支持集成更大體積的散熱模塊和光學鏡片形成激光引擎,滿足不同客戶需求。

    新的1470nm激光引擎經過光學校準,水平發(fā)散角和垂直發(fā)散角均為10degrees,長高寬分別為25mm*20mm*20mm。


RB-1470A-96-2-2-TO9 PIV曲線

 

TO9尺寸圖


 


1470nm激光引擎


關于瑞波光電

深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè),擁有半導體激光芯片外延設計、芯片制造工藝,芯片封裝、表征測試等全套核心技術,可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片,封裝模塊及測試表征設備,并可提供研發(fā)咨詢服務。

公司芯片產品形式包括:①單管芯片(single-emitter)和bar條,功率從瓦級到數(shù)百瓦級,波長覆蓋從可見光到近紅外波段(635nm—1550nm),性能達到國內領先、部分國際領先水平,替代進口高端激光芯片;②封裝產品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、TO/SF等;③表征測試設備種類齊全、自動化程度高,包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。

公司產品廣泛應用于激光雷達、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領域。在激光測距及雷達領域,瑞波光電的發(fā)展遠景是成為世界一流的半導體激光芯片解決方案供應商,使命是“激光創(chuàng)造美好生活  用芯成就無限可能”。

更多信息請登錄瑞波官網:http://orchidgarden.cn/