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  大功率半導體激光芯片制造商—深圳瑞波光電子有限公司宣布推出新型1.5W 1470nm半導體激光芯片，該芯片主要用于醫(yī)療美容、科研等領(lǐng)域。

    新款1.5W 1470nm半導體激光芯片型號為RB-1470A-96-1.5-1-SE，發(fā)光條寬為96μm，腔長1mm，光電轉(zhuǎn)換效率26%，使用壽命可達50000小時以上。另外該芯片也采用了新型外延結(jié)構(gòu)設計和材料外延，領(lǐng)先的腔面鈍化工藝、先進的非泵浦窗設計和制備技術(shù)以及干濕法腐蝕結(jié)合自對準工藝技術(shù)，控制條寬的一致性，特別保證大批量生產(chǎn)下的高成品率，降低激光芯片成本。