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激光雷達(dá)的應(yīng)用范圍廣闊，我國(guó)激光雷達(dá)的下游應(yīng)用市場(chǎng)主要集中在無(wú)人駕駛和勘探測(cè)繪領(lǐng)域。激光雷達(dá)應(yīng)用在無(wú)人駕駛領(lǐng)域，可以識(shí)別障礙物，保障行駛安全，隨著無(wú)人駕駛市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)發(fā)展迅速。2016年，我國(guó)車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模為1.93億元，2017年為2.77億元，同比增長(zhǎng)43.52%，呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的發(fā)展?fàn)顟B(tài)，預(yù)計(jì)到2020年，我國(guó)車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將突破5億元，達(dá)到5.29億元。作為無(wú)人駕駛技術(shù)中為重要的傳感器之一，車(chē)載激光雷達(dá)發(fā)展前景廣闊。

除了車(chē)載無(wú)人駕駛，激光雷達(dá)在測(cè)繪、勘探領(lǐng)域，以及無(wú)人機(jī)、服務(wù)機(jī)器人等領(lǐng)域的技術(shù)都在快速提升，對(duì)激光雷達(dá)的需求將保持快速增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。特別是，隨著無(wú)人駕駛、測(cè)繪勘探等應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)激光雷達(dá)的測(cè)試距離、精度等又提出更高的要求，這就需要更高功率的激光發(fā)射芯片，鑒于此，深圳瑞波光電子有限公司日前推出新研制的100W 905nm脈沖激光雷達(dá)芯片。

新款100W芯片型號(hào)為RB-905D-300-100-0.75-SE，采用4層發(fā)光節(jié)，發(fā)光尺寸為300μm x 16μm，光電轉(zhuǎn)換效率41%?？燧S發(fā)散角30度，慢軸發(fā)散角10度。特別值得指出的是，這款芯片耐高溫特性優(yōu)異，在25℃到125℃的變溫測(cè)試重，每升高10℃，功率降低4%。

瑞波光電 100W 905nm脈沖激光雷達(dá)芯片PIV曲線及近場(chǎng)光斑

隨溫度變化的PI曲線圖

激光雷達(dá)規(guī)?；逃弥溉湛纱＜す庑酒膰?guó)產(chǎn)化將會(huì)有效幫助客戶降低成本、提高性價(jià)比，同時(shí)還具備交貨期短，服務(wù)響應(yīng)速度快的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)瑞波光電將緊貼合市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)更多的新品。

瑞波光電即將參加9月4日-7日在深圳會(huì)展中心舉行的第21屆CIOE中國(guó)光博會(huì)，展位號(hào)：2號(hào)館2H13，歡迎行業(yè)朋友蒞臨參觀指導(dǎo)。

關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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